第1页：天下大乱第2页：GeForce GTX 260规格介绍第3页：GTX 260技术简介第4页：实物赏析一—造型与GTX 280无异第5页：实物赏析二—Die Size达576mm2第6页：实物赏析三—GTX260采用P651版型第7页：实物赏析四—全陶瓷电容设计第8页：实物赏析五—GTX260细节赏析第9页：实物赏析五—散热篇第10页：测试平台介绍第11页：3DMark Vantage第12页：LightMark 2007第13页：Crysis第14页：ASSASSINS CREED第15页：Call of Duty 4：Modern Warfare第16页：Unreal Tournament 3第17页：BioShock第18页：Company of Heroes：Opposing Fronts第19页：Lost Planet: Extreme Condition第20页：Call of Juarez benchmark第21页：World in Conflict第22页：Enemy Territory：Quake Wars第23页：功耗需求情况第24页：温度测试第25页：测试总结

第6页：实物赏析三—GTX260采用P651版型

　　2008年5月中旬，GeForce GTX 260的PCB设计图已经在网上曝光，今天我们就给大家展示出它的真身。GeForce GTX 260 PCB P651正面，GPU周围分布着7颗显存，另外8颗显存分布在背面，与GeForce GTX 280比较，正反面均少一颗。

GeForce GTX 260正面

GeForce GTX 260反面

GeForce GTX 260正面显存空位

GeForce GTX 260反面显存空位

　　信号输出的部分，GeForce GTX 260采用了GeForce GTX 280相同的做法，即把显示输出工作交给了NVIO2芯片负责，在靠近SLI MIO接口的地方预留了DisplayPort控制IC的位置。

GeForce GTX 280的NVIO2芯片为ES版

GeForce GTX 260已升级为正式版

　　NVIO2-A2芯片，NVIO2芯片的功能是一个纯粹的显示输出芯片，内部集成了RAMDAC，视频解码等功能，这样可以让G200更加“专注”于进行3D/通用运算。

《实物赏析四—全陶瓷电容设计》...继续下一页＞＞ 《实物赏析二—Die Size达576mm2》...返回上一页＜＜ [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] [11] [12] [13] [14] [15] [16] [17] [18] [19] [20] [21] [22] [23] [24] [25] [上一页] [下一页]

《无视HD4850性价比 GTX260全面测试》分页索引

第1页：天下大乱 第2页：GeForce GTX 260规格介绍 第3页：GTX 260技术简介 第4页：实物赏析一—造型与GTX 280无异 第5页：实物赏析二—Die Size达576mm2 第6页：实物赏析三—GTX260采用P651版型 第7页：实物赏析四—全陶瓷电容设计 第8页：实物赏析五—GTX260细节赏析 第9页：实物赏析五—散热篇 第10页：测试平台介绍 第11页：3DMark Vantage 第12页：LightMark 2007 第13页：Crysis 第14页：ASSASSINS CREED 第15页：Call of Duty 4：Modern Warfare 第16页：Unreal Tournament 3 第17页：BioShock 第18页：Company of Heroes：Opposing Fronts 第19页：Lost Planet: Extreme Condition 第20页：Call of Juarez benchmark 第21页：World in Conflict 第22页：Enemy Territory：Quake Wars 第23页：功耗需求情况 第24页：温度测试 第25页：测试总结 全文

2008年07月01日 于上海

版权作品 未经许可 请勿转载