实践出真知－4种硅脂涂法详尽测试

以上测试，理论上来讲，最正确的涂法为第3种“胭脂”化妆法，从理论上讲“硅脂的热阻是比金属的大"，硅脂涂得过多过厚，等于增加了一个导热的介质，影响CPU向散热器的热传递效率，为何在对比结果表明，三种涂抹方式，在各方面环境都一致的情况下，并没有出现表现的明显差异性呢？

分析：硅脂是导热体，液体半凝固状，填充散热器与CPU之间的空隙的作用，排除硅脂的成份造成的差异性，其关键的作用是为了扩大接触面积，提高散热效率。
我们在CPU涂硅脂，CPU铁盖的坑槽经过手糊，在外力作用下基本做到填充。逆向反思，那散热器底部接触面呢？

图中非常的清楚提示我们，散热器底部接触面，一样也是存在与CPU铁盖一样的情况-----坑槽

测试四，“双子神偷”
首先，我们在散热器底部接触面点上少量硅脂

手指带干净的塑料套（防止杂质参入），然后使劲的来回按压，涂抹，尽可能的将硅脂在受外力情况下完整填充坑槽，达到更大接触面积的目的

大致这样的样子

CPU上的硅脂分量，使用少量，尊崇理论观点

windows下待机10分钟，从曲线图上看，非常明显的看到相对测试一/二/三，下潜最低达在30度

满负载运行10分钟，曲线变化与测试一/二/三存在明显的差异性，升温缓慢，升温过程比其他涂法降低1-2度

卸下散热器，可以看到硅脂十分均匀的分布

散热器底部印痕也表明散热器与CPU的接触面接触良好，最大化的增加接触面积的效果显然