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测试平台以及测试环境介绍 本文转载自OCP玩家论坛零晨雾 前段时间笔者发表过一篇关于硅脂的导热性能对比测试文章，反映不错，在各大bbs的评论中看到许多网友提出各种自己的见解以及看法，提得最多的是，“硅脂涂得太多影响对比成绩，应该涂薄薄一层”，在此也顺便解释下，在文中硅脂涂多只是为了拍照需要，上机前还是用手指刮均匀的，那么硅脂涂多涂少是否影响散热效果，怎么涂才能达到最好的导热效果，本文将为您敞开。 大家都知道硅脂起到加速热传导的作用，导热介质，增加接触面积填充cpu铁盖以及散热器中间的坑槽等作用。小熊在线www.beareyes.com.cn 硅脂也并非一涂上就发挥最好的效果，涂上硅脂，在经过一段时间的启动，关机的冷热循环后，济压出硅脂中的多余空气达到完全填充cpu和散热器之间的空隙时，导热效果才真正完全发挥。小熊在线www.beareyes.com.cn 硅脂的热阻是比金属的大 ，故并非用量大就一定好。小熊在线www.beareyes.com.cn 了解了硅脂的这些特性后，硅脂涂多涂少，涂厚涂薄，如何涂才能达到最好的效果呢？请仔细看以下内容。 测试平台：
测试平台图：
本次测试硅脂采用北京美宝新技术研究所生产的MB超导热硅脂T-50A 100克装
测试环境为21.5℃左右恒温
测试一，中原一点“灰”涂法测试 测试一，中原一点“灰”
在wondws下待机10分钟看看，SpeedFan显示的曲线图可以看到，温度比较平稳的恒定在31-32度之间
运行ORTHOS 10分钟曲线变化，我们可以看到其曲线一直维持在60度以内为多，最高点在62度
卸下散热器，看到硅脂中心浅两边厚
散热器底部硅脂印痕
测试二，满城尽是“硅脂”涂法测试 测试二，满城尽是“硅脂”
windows待机10分钟温度变化，可以看到温度变化在31-32度之间，相对测试一波动没有那么大
满负载10分钟温度变化，我们可以看到其温度变化曲线相对测试一，更多的逼近60度，但最高温度没有测试一那么高，最高点61度
卸下散热器，一样是中间浅两边厚
散热器底部
测试三，“胭脂”化妆法涂法测试 测试三，“胭脂”化妆法
windows下待机10分钟，温度曲线在31-32度间变化，但变化并无测试一/二那般剧烈，验证了理论的正确性
满负载10分钟，曲线变化似乎并没有明显的降低，只是相对最为平稳的波动
卸下散热器，的确十分薄的一层
硅脂有一点没接触到？对
测试四，“双子神偷”涂法测试
以上测试，理论上来讲，最正确的涂法为第3种“胭脂”化妆法，从理论上讲“硅脂的热阻是比金属的大"，硅脂涂得过多过厚，等于增加了一个导热的介质，影响CPU向散热器的热传递效率，为何在对比结果表明，三种涂抹方式，在各方面环境都一致的情况下，并没有出现表现的明显差异性呢？ 分析：硅脂是导热体，液体半凝固状，填充散热器与CPU之间的空隙的作用，排除硅脂的成份造成的差异性，其关键的作用是为了扩大接触面积，提高散热效率。 图中非常的清楚提示我们，散热器底部接触面，一样也是存在与CPU铁盖一样的情况-----坑槽 测试四，“双子神偷”
手指带干净的塑料套（防止杂质参入），然后使劲的来回按压，涂抹，尽可能的将硅脂在受外力情况下完整填充坑槽，达到更大接触面积的目的
大致这样的样子
CPU上的硅脂分量，使用少量，尊崇理论观点
windows下待机10分钟，从曲线图上看，非常明显的看到相对测试一/二/三，下潜最低达在30度
满负载运行10分钟，曲线变化与测试一/二/三存在明显的差异性，升温缓慢，升温过程比其他涂法降低1-2度
卸下散热器，可以看到硅脂十分均匀的分布
散热器底部印痕也表明散热器与CPU的接触面接触良好，最大化的增加接触面积的效果显然
最后的总结以及分析 可能上面测试过程图比较多，由于是对比到温度曲线变化，小弟想不到如何制作条柱形对比，只能粗糙的截取各种涂法在SpeedFan曲线变化的图的对比 这是windows下待机10分钟的温度曲线变化对比
这是运行ORTHOS满负载10分钟的温度曲线变化对比
总结：理论+实践，这是笔者在玩弄电脑一直以来的风格，硅脂的各种特性，需要经过理论分析，加上实践验证，以上的各种涂法的测试数据结果也表明，在排除硅脂导热的差异性，硅脂的关键作用在于增加两种热导体的接触面，如何最大化的增加硅脂的接触面积是提高导热效率的关键，使用外力来强制性填充金属间的缝隙就是最大化的增加硅脂接触两物体间的接触面积，这道理就好比方散热器制造工艺，焊接技术的散热效果比一体切割的散热器散热效果要差，原因在于热传导过程中的接触面积。小熊在线www.beareyes.com.cn |
