在近日举行的分析师日会（Analyst Day conference）上，AMD对外声称，未来的一段时间内在图形领域将会把重点放在高端显卡上，而高端显卡发展的方向将是单卡多GPU芯片。AMD表示，目前已经在RV670图形芯片上应用了该技术，采用两颗RV670 XT图形芯片生产出具有划时代意义的Radeon HD 3870 X2，这款单卡双GPU显卡将会在明年1月正式推出，预计零售价格为299美元到349美元。小熊在线www.beareyes.com.cn
为了实现两颗GPU之间的正常数据传输，Radeon HD 3870 X2显卡将会采用PLX公司的PEX6347桥接芯片来完成开发工作，由于采用单卡设计的显卡在性能上可以挖掘的潜力已经不大，一方面为了节省研发资金，一方面为了让用户更快获得高性能的显卡产品，单卡多GPU成了最好的设计方法，随着制造工艺的进步以及产品研发的继续深入，多GPU将成为未来显卡发展的方向之一。小熊在线www.beareyes.com.cn
从显卡制造商的角度出发，这种设计方法在目前仍然有一定的局限性，多GPU的设计方案不仅使得显卡的整体功耗增加，而且在显卡的外观设计上也会有一定的困难，尺寸将会做得比较大。为了更快的适应这一发展趋势，AMD将会在新一代高端显卡R700中集成PCI-E桥接芯片，这样的话能够有效缩小芯片体积，而不需要象Radeon HD 3870 X2那样采用第三方芯片来实现双GPU设计。小熊在线www.beareyes.com.cn
