| 第1页：SIS DDR3-1066 1GB X2迫近 |
2007上半年,Intel正式发布了新一代芯片组中坚力量P35,标志着DDR3内存正式被予以支持。到目前为止，P35已经上市数个月,各大厂商也都相应的推出了支持DDR3内存的主板。不久之前，X38的到来标志着DDR3将逐渐取代DDR2。
同DDR2最初发布时的状况类似，一来DDR3现在的价格比较让人难以接受，再者DDR3并不能提供比高频DDR2内存更高的效能，其三目前FSB不足以让DDR2内存成为系统瓶颈，综合以上几点我们可以判断DDR3内存普及还需要一段时间。
当然，DDR3作为时代的潮流，必然会将DDR2淘汰出历史舞台。DDR2内存目前的标准电压为1.8V，而DDR3内存在此基础上将电压降低至1.5V。此外，DDR3内存的起始规格就已经与DDR2中最高规格的800看齐，更是有玩家将DDR3超频至DDR2望尘莫及的2452Mhz的频率。更低的功耗，更高的频率，这些都是DDR3取代DDR2的理由。
可以预见的是，在DDR3内存的支持下，极限超频玩家挑战CPU FSB等世界记录将不再受到内存瓶颈的限制。当然了，从超频的角度看稍觉狭隘，广义上我们从厂商Intel来看，Intel可以无所顾忌的拔高FSB，而不用考虑内存的限制。
SIS DDR3-1066 1GB X2
近日，作为老牌主板芯片组、图形芯片研发厂的SIS（矽统）推出了自有品牌的内存模组以丰富自己的产品线。当PC桌面平台的内存规格升级，SIS也适时的推出自家的DDR3内存模组，便是以上这款SIS DDR3-1066 1GB X2。
SIS DDR3 1GB X2
内存模组为双面配置，16片内存芯片分别贴装在PCB正反两面,翠绿色PCB的整体布局和DDR2型模组大致相同，稍有不同的是在PCB的边缘纵向排布了一列贴片排阻。
产品标签
产品标签包含了内存模组的型号、容量、速度、条码、序列号等一系列信息。
内存颗粒
颗粒编号J5308BASE-AD-E,时序为1066-6-6-6，单颗64M，正反共16颗构成1GB。从下表可以看到，此款DDR3-1066低延迟内存颗粒属于其中规格较高的。
金手指
我们可以看到该内存金手指采用常见的化学镀工艺，有效避免金手指氧化。
