作为R600核心架构的半代制程改良产品，RV670跳过HD 2600/2400系列的TSMC 65nm工艺，从R600的TSMC 80nm直接跳到了55nm工艺，可能在明年一月份上市的低端芯片RV635及RV620也将采用TSMC 55nm工艺。

在先进的工艺下，RV670拥有更小的内核尺寸，晶体管密度超过以前中端产品的2倍，单片晶圆可以切割出更多的Die，制造成本很低，因此可以采用灵活的价格策略来与对手展开竞争。小熊在线www.beareyes.com.cn

在先前的媒体沟通会上AMD表示，与竞争对手新发布的G92（Die Size为315 mm2）相比，采用55nm工艺RV670核心尽管内建6.66亿个晶体管，Die Size却非常小，仅为192 mm2，核心面积还不到R600的一半，而且采用了台积电成熟的55nm工艺，良品率非常不错。小熊在线www.beareyes.com.cn

而根据目前的市场实际销售情况来看，NVIDIA G92明显遭受到良品率过低和供货影响，8800GT 256M接下来市场表现也不容乐观。小熊在线www.beareyes.com.cn